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Intel 发布制造3D芯片的突破性方法
发布时间:2019-07-10
 

能在一片芯片上摆放晶体管的空间变得越来越有限,意味着我们正面临摩尔定律的尾声,所以下一步就只可以往上发展。随着 Intel 最新的发布,我们正式步进 3D 结构的芯片年代–Intel 开发了一个可以把多个逻辑芯片,诸如 CPU 和 GPU 堆栈摆放。这可不是研究项目,Intel 表示我们最快可在明年下半年就看到首批应用这“Foveros”架构的产品。

Intel 发布制造3D芯片的突破性方法

虽说像AMD 的R9 Fury X 就是应用了类似的3D 堆栈式架构来设计的高带宽内存(设计师正是转投到Intel ,负责领导新的核心与视觉运算业务群的Raja Koduri),但这Foverus 架构却是再上一层楼,据Intel 的说法是可用给更细小的“芯片组”之上,即位于基本芯片顶部的快速逻辑芯片,主于负责电源、I/O、电力传输等工作。首个应用 Foverus 架构的产品更会是 10nm 制程的算子件,定位将会是低功耗产品。

Intel 发布制造3D芯片的突破性方法

应用这Foveros 设计的最大好处,是可让Intel 能在更小的空间里放置更多的晶体管,更具效率地使用空间。虽然 Intel 没有透露会由什么产品抢先搭载这处理器,但大概会是同时主打高效、轻薄的设备吧。